LSCF1000線掃光譜共焦傳感器
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共焦技術(shù)原理介紹
同軸共焦技術(shù)
? 點(diǎn)式光譜共焦法使用白光作為光源，通過(guò)色散模組把白光 色散并使得不同波長(zhǎng)的光聚焦在不同的高度上，然后根據(jù)接收到的反射光波長(zhǎng)信息，可以精確地測(cè)量待測(cè)物的高度信息
? 需要長(zhǎng)時(shí)間掃描才能生成輪廓或區(qū)域數(shù)據(jù)
? 難以進(jìn)行多層掃描（斷層掃描）
線共焦技術(shù)
? 線共焦成像技術(shù)是一種基于橫向色相差的光學(xué)檢測(cè)方法，該方法將傳感器中的發(fā)射器發(fā)出的白光分成連續(xù)的波長(zhǎng)光譜。 每個(gè)波長(zhǎng)都聚焦在距傳感器一定距離的被測(cè)表面上，以形成垂直焦平面
? 提供計(jì)量級(jí)別的分辨率和準(zhǔn)確性，同時(shí)進(jìn)行高速成像
光譜共焦技術(shù)測(cè)量原理
? 線共焦傳感器的核心優(yōu)勢(shì)在于，以超快掃描速率通過(guò)線掃同時(shí)生成三維形貌數(shù)據(jù)，避免了 有光澤金屬表面的帶來(lái)的反射影響，同時(shí)對(duì)透明體的測(cè)量有獨(dú)到優(yōu)勢(shì)。
? 下面兩圖分別為線共焦成像技術(shù)原理圖和工作流程圖。
產(chǎn)品概況
LSCF1000線掃光譜共焦傳感器是一款新型、快速、準(zhǔn)確的3D輪廓測(cè)量產(chǎn)品。該產(chǎn)品線掃長(zhǎng)度達(dá) 8.8mm，滿深度下可實(shí)現(xiàn)2600線/秒的測(cè)量速度， 具有亞微米級(jí)別的分辨率。獲得科技部“智能傳 感器” 重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目立項(xiàng)。
支持多層透明材料測(cè)量
內(nèi)置LED白色光源，不僅滿足產(chǎn)品表面測(cè)量，還支持多層透明材料測(cè)量，應(yīng)用領(lǐng)域更廣泛、產(chǎn)品類型更豐富。
精度高速度快
產(chǎn)品線掃描長(zhǎng)度達(dá)8.8mm，滿深度下實(shí)現(xiàn)2600線/秒的測(cè)量，且具有亞微米級(jí)別分辨率，Z軸重復(fù)精度0.25μm。
應(yīng)用范圍廣
X方向分辨率達(dá)4.3μm，測(cè)量不受反光影響，弧形邊框亦可精確測(cè)量，打破常規(guī)產(chǎn)品測(cè)量形狀的局限。
外觀及實(shí)物圖
數(shù)據(jù)分析界面
應(yīng)用場(chǎng)景和領(lǐng)域
應(yīng)用場(chǎng)景：
u材質(zhì)適應(yīng)性好：對(duì)各種材質(zhì)均有較好的檢測(cè)效果，尤其對(duì)透明/半透明材質(zhì)及層析、鏡面/拋光表面的檢測(cè)具有優(yōu)勢(shì)。
u晶圓/芯片/電芯等精密件外觀及缺陷檢測(cè)
u位置、形貌測(cè)量。用于精密設(shè)備組裝、零部件安裝位置、角度及形貌等信息的確認(rèn)與識(shí)別。
應(yīng)用領(lǐng)域：
u顯示面板：點(diǎn)膠貼合、錫膏檢測(cè)、膠水厚度
u半導(dǎo)體：晶圓缺陷、芯片輪廓、BGA切割道、電極針腳
u3C產(chǎn)品：折疊屏、蓋板玻璃、攝像頭模組、裝配偏差
u新能源：電芯檢測(cè)、表面刮傷
應(yīng)用案例
光譜共焦在汽車行業(yè)的應(yīng)用
汽車制造需要對(duì)汽車玻璃、輪胎、車漆、鋰電隔膜、儀表盤(pán)、中控顯示屏、汽車座椅等各類零部件進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)和 品質(zhì)管控。線光譜共焦傳感器可對(duì)汽車制造質(zhì)檢環(huán)節(jié)各種應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行全棧式檢測(cè)，幫助汽車制造企業(yè)提高產(chǎn)品合 格率，提升生產(chǎn)效率。
? 材質(zhì)適應(yīng)性廣，對(duì)各種材質(zhì)均有較好的檢測(cè)效果
? 精度高速度快，易集成，適合研發(fā)及產(chǎn)線測(cè)試
? 適合測(cè)量各種精密部件、透明物、金屬表面缺陷等
? 鈑金裝配縫隙高差/間隙/段差檢測(cè)
? 高連接件表面裂紋/噴涂平整度檢測(cè)
? 高度/輪廓/段差/共面性/厚度
? 芯片表面輪廓/凸起/異物/引腳檢測(cè)
? 車載屏gap/高低差/裝配精度/膠水/屏幕表面輪廓
? 汽車玻璃平整度/外觀/裂紋/氣泡檢測(cè)
? 鋰電池外殼封邊/表面輪廓檢測(cè)
? 金屬薄膜劃痕/凹陷/毛刺/異物/褶皺
? 電極高度/邊緣毛刺電芯外觀/極片涂層氣泡缺陷
實(shí)例應(yīng)用：VIVO X Fold 2折疊縫深度檢測(cè)
折疊痕深度測(cè)試：
分別在折疊測(cè)試前及10萬(wàn)次折疊測(cè)試后，選取五個(gè)位置測(cè)量折疊痕的深度。
折疊0次深度平均值：5x.xxμm。
折疊10萬(wàn)次深度平均值：xxx.xxμm。
實(shí)例應(yīng)用： VIVO X Fold 2 logo檢測(cè)
測(cè)試logo深度和寬度：
實(shí)例應(yīng)用：蓋板玻璃測(cè)試
? 平整度：掃描整個(gè)蓋板玻璃表面檢測(cè)平整度。
? 裂紋和氣泡：發(fā)現(xiàn)玻璃表面及內(nèi)部的裂紋和氣泡等缺陷。
? 蓋板組裝精度：掃描蓋板玻璃邊緣與后蓋的高度差是否一致
優(yōu)勢(shì)點(diǎn)：
采用離軸光學(xué)和橫向色相差設(shè)計(jì)，不僅精度高，也能避免強(qiáng)光干擾。
適合測(cè)量玻璃/金屬等高反射率或高透射率等材質(zhì)。
線激光、結(jié)構(gòu)光和TOF等3D輪廓檢測(cè)設(shè)備由于反射光，對(duì)玻璃這類 高反光材質(zhì)測(cè)量效果不佳。
實(shí)例應(yīng)用：玻璃及皮革檢測(cè)
? 檢測(cè)后蓋玻璃表面及內(nèi)部的缺陷、玻璃和皮革的高度差
優(yōu)勢(shì)點(diǎn)：對(duì)材質(zhì)適應(yīng)性較好，不論強(qiáng)反光(玻璃)還是弱反光(皮革） 均有較好的測(cè)量效果。
實(shí)例應(yīng)用：芯片檢測(cè)
? 芯片背面凸起：
實(shí)例應(yīng)用：手機(jī)后蓋弧邊
? 手機(jī)后蓋弧邊：
實(shí)例應(yīng)用：2.5D玻璃掃描
? 2.5D玻璃掃描
實(shí)例應(yīng)用效果展示- LED燈珠掃描
? 滴膠LED燈珠掃描：
實(shí)例應(yīng)用：菲尼爾透鏡掃描
? 菲涅爾透鏡掃描：
實(shí)例應(yīng)用： 膠路掃描
? 膠路掃描：
實(shí)例應(yīng)用: BGA切割道
BGA切割道偏移
實(shí)例應(yīng)用: Flip電極
? Flip chip電極：
? 電極空間俯視視圖：可以精準(zhǔn)提取電極所在位置并標(biāo)出高度。
? 電極的高度整體分布：
電極的高度分布統(tǒng)計(jì)
基本符合正態(tài)分布
bumping高度均值：25.58um
約有95.5%的電極高度處于（21.50um- 29.67um）的范圍內(nèi)
實(shí)例應(yīng)用:錫膏檢測(cè)
缺陷判定：根據(jù)面積、體積判定缺陷類型，輸出缺陷參數(shù)及位置。
專業(yè)化服務(wù)
售前
? 資料介紹、產(chǎn)品演示
? 協(xié)助進(jìn)行方案論證、需求分析
? 配合客戶軟件優(yōu)化、系統(tǒng)集成與調(diào)試
? 研討交流與研討培訓(xùn)
售后
? 1年品質(zhì)保證
? 現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)服務(wù)
? 遠(yuǎn)程技術(shù)支持
? 原理培訓(xùn)
? 系統(tǒng)優(yōu)化方案升級(jí)
